集微網(wǎng)消息，8月9日-11日，第11屆（2023年）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會（CSEAC）在江蘇無錫舉行。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一，盛美上海半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”，ACM）攜多項(xiàng)產(chǎn)品及解決方案亮相現(xiàn)場，并發(fā)布前道涂膠顯影Track設(shè)備新品。

時(shí)值半導(dǎo)體周期性回暖之際，盛美上海董事長王暉博士、總經(jīng)理王堅(jiān)攜多位團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人就國產(chǎn)設(shè)備“破局之路”及盛美上海產(chǎn)業(yè)布局，與業(yè)內(nèi)人士激蕩思想、洞察趨勢、共謀發(fā)展。

10日下午的董事長圓桌對話論壇中，王暉博士特別強(qiáng)調(diào)差異化創(chuàng)新與長期發(fā)展目標(biāo)。他說道：“盛美上海成立初期就遵循差異化研發(fā)路線，開發(fā)屬于自己的核心專利。在當(dāng)前國際形勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)要著重著手創(chuàng)新，更好及更難得的是原始創(chuàng)新，尊重他人專利，走向全球。”

(相關(guān)資料圖)

涂膠顯影Track設(shè)備新品發(fā)布，再拓板塊

CSEAC新品發(fā)布專場，盛美上海隆重推出前道涂膠顯影Track 設(shè)備Ultra LITH，其采用的是與業(yè)界主流不同的全新架構(gòu)設(shè)計(jì)——自主創(chuàng)新的、具有全球?qū)＠暾埍Ｗo(hù)的垂直交叉式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

眾所周知，光刻工藝涂膠顯影設(shè)備是集成電路芯片制造過程中的關(guān)鍵處理設(shè)備，與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)進(jìn)行作業(yè)，完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、曝光后烘烤(PEB)、顯影、堅(jiān)膜等工藝過程，其開發(fā)難點(diǎn)主要在于產(chǎn)能、穩(wěn)定性、操作維護(hù)便利性和成本控制四個(gè)方面。

盛美上海技術(shù)人員指出：“目前國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備市場，90%以上的市場還是屬于TEL和DNS兩家日本廠商，國產(chǎn)化率低。在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，對我們的國產(chǎn)廠商來說，機(jī)會和前景還是巨大的。”

據(jù)其分析指出，在全新架構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，盛美上海Ultra LITH前道300mm晶圓涂膠顯影Track設(shè)備，具有4個(gè)12英寸Load port，第一代設(shè)備配置有8個(gè)涂膠腔和8個(gè)顯影腔，適用于i-line、KrF、ArF/ArFi、BARC、SOC、SOD、NTD、PI等多種材料涂膠顯影工藝。支持與主流光刻機(jī)互聯(lián)inline作業(yè)。

目前，該設(shè)備應(yīng)用方向包括邏輯芯片、存儲芯片(DRAM，2D/3D NAND)、CMOS Image Senor (FSI，BSI)、MEMS、功率器件(Power，IGBT)、OLED等多個(gè)芯片制造領(lǐng)域。

具體地看，Ultra LITH具有幾大顯著技術(shù)優(yōu)勢：

高產(chǎn)能

· 全球自主專利立體交叉堆疊結(jié)構(gòu)，減少機(jī)械手行程，優(yōu)化了傳輸效率，提高設(shè)備產(chǎn)能，可擴(kuò)展至400WPH以上

工藝性能

· 采用了自主專利設(shè)計(jì)架構(gòu)布局，優(yōu)化整機(jī)內(nèi)部氣流分布，減少顆粒污染

· 精準(zhǔn)吐膠量控制，減少光刻膠消耗，具備多段回吸和保濕功能，避免噴嘴結(jié)晶

· 工藝腔體獨(dú)立排氣設(shè)計(jì)，自調(diào)節(jié)排氣壓力，提高光刻膠厚度的均勻性、減少顆粒

· 自主研發(fā)分區(qū)控制的高精度熱板，達(dá)到業(yè)界同等水平

高可靠性和穩(wěn)定性

· 全套軟件控制系統(tǒng)和電控系統(tǒng)獨(dú)立自主研發(fā)，低延遲、高實(shí)時(shí)性；Smart時(shí)序控制和高效率調(diào)度系統(tǒng)，穩(wěn)定性可靠性高

· AOI系統(tǒng)監(jiān)控，實(shí)時(shí)異常監(jiān)測

· 支持主流光刻機(jī)互聯(lián)inline作業(yè)

自2013年進(jìn)入先進(jìn)封裝涂膠顯影領(lǐng)域，一步步在驗(yàn)證和積累過程中研發(fā)出Track設(shè)備，盛美上海一直在不斷迭代刷新產(chǎn)品高度。目前全新的Track設(shè)備基于盛美上海自主專利設(shè)計(jì)研發(fā)，共申請相關(guān)專利30個(gè)，已獲授權(quán)14個(gè)，由盛美上海設(shè)計(jì)、盛美上海制造，這款新產(chǎn)品的發(fā)布是盛美上海再拓疆土的一個(gè)里程碑。

“鏈”動產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，力爭躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)

就當(dāng)下市場發(fā)展格局，盛美上海總經(jīng)理王堅(jiān)作《新形勢下中國半導(dǎo)體裝備企業(yè)的定位與思考》主旨演講，分享盛美上海今后的發(fā)展思路與戰(zhàn)略布局。

王堅(jiān)分析指出：“從全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模數(shù)據(jù)分析來看，2017年全球市場規(guī)模是500億美元，至2022年增長到1000億美元，5年時(shí)間成長兩倍；相比較下，2017年國內(nèi)市場規(guī)模不到50億美元，而到2022年國內(nèi)市場規(guī)模增長到250億美元，成長了五倍。由此看出，中國半導(dǎo)體裝備市場的成長率已超國外，預(yù)示著強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿εc廣闊的發(fā)展前景。”

王堅(jiān)表示，美日歐裝備企業(yè)的市場領(lǐng)先得益于其經(jīng)濟(jì)科技產(chǎn)業(yè)先發(fā)優(yōu)勢，中國集成電路裝備企業(yè)方興未艾，特別是在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相對齊全的背景下，尊重知識產(chǎn)權(quán)，保護(hù)創(chuàng)新技術(shù)，進(jìn)行公平公正的市場競爭，有望量變產(chǎn)生質(zhì)變，裝備水平會越來越高。

目前，盛美上海已經(jīng)在濕法設(shè)備領(lǐng)域取得成績，成功躋身全球清洗設(shè)備前五，并在不斷擴(kuò)大市場占比。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1005億美元，其中濕法設(shè)備54億美元，占比%。從全球清洗設(shè)備市占率變動來看，濕法設(shè)備領(lǐng)域熱鬧非凡，既有全球化企業(yè)，也有區(qū)域化企業(yè)。目前本土12英寸晶圓廠清洗設(shè)備主要來自DNS、盛美上海、LAM和TEL。

聚焦?jié)穹ㄔO(shè)備不斷進(jìn)軍全球，王堅(jiān)指出，在當(dāng)前特殊的市場環(huán)境下，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。隨著濕法工藝重要性日益凸顯，濕法設(shè)備市場逐年擴(kuò)大，濕法設(shè)備的技術(shù)難度也越來越大。隨著線寬微縮，晶圓制造的良率隨之下降，而提高良率的方式之一就是增加濕法工藝。例如在80-60nm DRAM技術(shù)節(jié)點(diǎn)，濕法工藝大約有100多個(gè)步驟，而到了20nm及以下節(jié)點(diǎn)時(shí)，濕法工藝上升到250多個(gè)步驟甚至更多；特別是在3D NAND、DRAM和Logic產(chǎn)品領(lǐng)域，存在多種濕法技術(shù)難點(diǎn)。

“通過不斷探索與技術(shù)創(chuàng)新，我們的清洗設(shè)備銷售至韓國、中國臺灣地區(qū)、美國及歐洲、東南亞等國家和地區(qū)，希望未來我們的清洗設(shè)備也能進(jìn)入日本等更多市場。盛美上海目標(biāo)就是成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。”王堅(jiān)補(bǔ)充道。

2005年，盛美上海成立，先后研發(fā)出單片兆聲波清洗、背面清洗、單晶圓槽式組合清洗、刷片、槽式清洗、單片高溫硫酸清洗、邊緣刻蝕清洗、前道銅互連及后道先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備、立式爐管等設(shè)備。2022年推出新型熱原子層沉積立式爐、前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備，另有多款相關(guān)新技術(shù)處在研發(fā)之中。

王堅(jiān)表示，盛美上海希望通過技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶全球化不斷“開疆辟土”。目前盛美上海上海已經(jīng)處于全球化布局階段，目標(biāo)是躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)！

鑄造集成電路裝備人才聚集地，“燎”產(chǎn)業(yè)之原

伴隨產(chǎn)品與市場版圖的不斷開拓，盛美上海也在不斷修煉內(nèi)功，為可持續(xù)發(fā)展積蓄自己的軟實(shí)力。

現(xiàn)場，盛美上海資深公共關(guān)系總監(jiān)王新征發(fā)表題為《校企聯(lián)合共建中國集成電路裝備人才高地》的演講。他指出，人才是第一資源，是第一生產(chǎn)力，是科技安全最重要的保障，更是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的原動力。產(chǎn)品要做好，盛美上海必須要集聚高水平人才。

通過校企融合培養(yǎng)人才進(jìn)而打造人才培養(yǎng)的生態(tài)體系，王新征指出：“龍頭企業(yè)一定要牽頭，而盛美上海在這方面已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。”

王新征介紹，盛美上海于2020年獲得上海市首批企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，聚焦?jié)穹ㄔO(shè)備，并伴隨產(chǎn)品線擴(kuò)充不斷重組升級。目前，盛美上海依托張江總部的研發(fā)測試實(shí)驗(yàn)室、浦東川沙亞太制造中心、臨港新片區(qū)的研發(fā)和制造中心，循著“打基礎(chǔ)、快步走和加速跑”思路，打造自己的研發(fā)與人才培養(yǎng)生態(tài)體系。其中，張江測試實(shí)驗(yàn)室配置先進(jìn)的FIB雙束和SEM顯微鏡等測試儀器；浦東川沙的亞太制造中心主要是用于生產(chǎn)，更重要的是承載盛美上海制造工人實(shí)習(xí)生的培訓(xùn)；臨港新片區(qū)東方芯港的研發(fā)和制造中心則是位于產(chǎn)業(yè)集聚地、毗鄰客戶，形成科技成果轉(zhuǎn)換加速跑優(yōu)勢。

“在研發(fā)和制造中心，我們不僅可以模擬客戶端的工藝環(huán)境，對我們的設(shè)備進(jìn)行測試，加快工藝和設(shè)備開發(fā)速度。這里還將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能超600臺、產(chǎn)值超100億的生產(chǎn)規(guī)模，是我們產(chǎn)業(yè)工人培養(yǎng)的主要場所，也會提供給職業(yè)學(xué)校實(shí)習(xí)生實(shí)習(xí)。”王新征透露。

共建人才高地，苦練內(nèi)功要持續(xù)，王新征給出盛美上海在人才儲備的“戰(zhàn)略打法”——人才戰(zhàn)略方面要分層次，高端要做到引進(jìn)高端人才，和學(xué)校合作工程碩博士專項(xiàng)培養(yǎng)；中端要做好培訓(xùn)工作，企業(yè)出導(dǎo)師，現(xiàn)場實(shí)踐；高端和中端人才培養(yǎng)主要是企業(yè)和高校密切配合，初端人才的培養(yǎng)則需要企業(yè)和中專及職業(yè)技校密切合作，通過建立實(shí)訓(xùn)基地、專業(yè)課共建、課程共建，承接好人才畢業(yè)就業(yè)。

王新征表示，星星之火，可以燎原。相信成千上萬的產(chǎn)教融合型企業(yè)遍布大江南北時(shí)，中國的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈會更為穩(wěn)定，我國企業(yè)在國際上的競爭力會更上一層樓。

打造電鍍?nèi)追桨福魏诵募夹g(shù)“護(hù)城河”

10日，盛美上海資深工藝經(jīng)理吳勐出席化合物專題論壇，并作《第三代半導(dǎo)體電鍍挑戰(zhàn)和進(jìn)展》主題演講。

眾所周知，電鍍是在晶圓上實(shí)現(xiàn)金屬原子質(zhì)量傳輸?shù)碾娀瘜W(xué)沉積過程，其技術(shù)難度相對比較高，需要大量的研發(fā)投入。

對此，吳勐表示，盛美上海經(jīng)過多年開發(fā)和積累，申請了完善的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，同時(shí)一直保持對前沿技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)注，并加強(qiáng)在新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的研發(fā)投入，筑牢核心技術(shù)“護(hù)城河”。當(dāng)前，盛美上海已成為擁有全套核心鍍銅技術(shù)的全球三家設(shè)備供應(yīng)商中的一家。

值得一提的是，盛美上海自1998年成立之初就聚焦銅互連技術(shù)，是世界上較早進(jìn)入水平電鍍領(lǐng)域并自主掌握電鍍核心技術(shù)的企業(yè)之一。目前，盛美上海自創(chuàng)的電鍍技術(shù)已在前道雙大馬士革和后道先進(jìn)封裝、3D TSV 以及第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，并先后推出Ultra ECP ap（先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備）、Ultra ECP map（前道銅互連電鍍設(shè)備）、Ultra ECP 3d（三維堆疊電鍍設(shè)備）、Ultra ECP GIII（化合物半導(dǎo)體電鍍設(shè)備）等設(shè)備。無論是多圓環(huán)陽極技術(shù)、第二陽極技術(shù)，還是高速電鍍技術(shù)等，都在客戶端產(chǎn)線表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。目前，盛美上海電鍍設(shè)備產(chǎn)業(yè)化成果頗豐，已被多家客戶用于其先進(jìn)的晶圓級封裝和前道大馬士革電鍍工藝中。

據(jù)悉，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備和拋銅設(shè)備方面，盛美上海已支持到28nm及以上工藝。

最后

就未來發(fā)展，王暉博士暢言道：“很多挑戰(zhàn)是未知的。在新的idea面前，大公司、小公司是人人平等的，把公司做強(qiáng)做大的核心不在于今天你的規(guī)模有多大，而在于你對未來的探索有沒有停下。”

在“差異化創(chuàng)新戰(zhàn)略”的推動下，盛美上海自去年以來，相繼發(fā)布新型化合物半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、新型化合物半導(dǎo)體系列濕法設(shè)備、槽式清洗超低壓干燥（ULD）技術(shù)、全新升級版先進(jìn)封裝用涂膠設(shè)備、新型化學(xué)機(jī)械研磨后（Post-CMP）清洗設(shè)備、ALD（熱原子層沉積）立式爐管設(shè)備和濕法金屬剝離設(shè)備，不斷豐富公司從清洗、電鍍、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管干法設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備到等離子體增強(qiáng)氣相沉積設(shè)備等更多領(lǐng)域的產(chǎn)品線，增厚實(shí)力。而在此過程中，盛美上海不斷“推陳出芯”，一步步走向更大的舞臺！

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