1、全球制造業(yè)再創(chuàng)新低，下行態(tài)勢加劇

【資料圖】

7月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)再次創(chuàng)出階段新低，包括中國、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，其中德國跌幅尤為嚴(yán)重，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇面臨挑戰(zhàn)。

7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)下滑，壓力加大

2023年上半年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)逐步恢復(fù)，出口有所下降，效益明顯回升，投資持續(xù)下滑。

2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售緩慢回升，指數(shù)持續(xù)低位

2023年5月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為407.4億美元，同比跌幅達(dá)21.1%，環(huán)比回升1.7%。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微漲4.0%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌0.72%。顯示當(dāng)前國內(nèi)外投資者對市場維持觀望態(tài)勢。

7月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

7月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

7月，最新預(yù)測全球芯片交期持續(xù)低于20周，但復(fù)蘇比預(yù)期更長。

7月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從7月各供應(yīng)商看，通用模擬產(chǎn)品、消費(fèi)類MCU、存儲器件及部分功率器件交期回歸常態(tài)，PMIC等部分模擬產(chǎn)品降幅尤為明顯，存儲產(chǎn)品交期趨穩(wěn)、價(jià)格回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

7月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單需求看，除汽車需求維持增長外，整體終端需求疲軟，TI為代表的頭部原廠庫存上升明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料持續(xù)疲軟，代工擴(kuò)產(chǎn)保守，原廠庫存有所波動，終端需求未見改善。

1、半導(dǎo)體上游廠商

7月，設(shè)備及原料需求持續(xù)下降，設(shè)備出口管控升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

7月，終端需求存在較多不確定性，主要原廠訂單和出貨都出現(xiàn)較大波動。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

7月，終端需求不振，受原廠客戶保守下單的市場情緒影響，晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)趨于保守，主要終端客戶及原廠供應(yīng)商保持“觀望”狀態(tài)為主。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

7月，行業(yè)整體產(chǎn)能利用率約50%-65%，部分先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率達(dá)80%。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

7月，分銷商營收處于低谷，行業(yè)復(fù)蘇前景不樂觀。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

7月，工控需求有所穩(wěn)定，汽車需求維持上升，消費(fèi)類需求繼續(xù)下滑。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

7月，智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子庫存有所改善，但下半年行業(yè)預(yù)期仍處維持低迷。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

7月，電動汽車競爭加劇，關(guān)注其對于供應(yīng)鏈影響。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

7月，工控行業(yè)維持平穩(wěn)發(fā)展，庫存和交期相對健康。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

7月，光伏元器件廠商訂單維持增長，需謹(jǐn)慎關(guān)注其庫存增長風(fēng)險(xiǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

7月，儲能需求維持較高預(yù)期，增長確定性強(qiáng)。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

7月，AI服務(wù)器訂單量價(jià)齊升，GPU為代表的上游芯片供不應(yīng)求。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

7月，行業(yè)庫存去化改善，但整體需求相對下降。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

7月，存儲產(chǎn)品市場復(fù)蘇預(yù)期看好，AI領(lǐng)域需求強(qiáng)勁。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

7月，模擬產(chǎn)品成降價(jià)重災(zāi)區(qū)，重點(diǎn)關(guān)注PMIC等細(xì)分品類風(fēng)險(xiǎn)防控。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

總體來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額正在溫和放大，全球半導(dǎo)體市場在曲折中向前、修復(fù)。縱觀7月，元器件市場供需局部改善，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總體向好，庫存有所波動反復(fù)，需求仍不穩(wěn)定，價(jià)格持續(xù)下探。展望8月份，全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性因素增加，整體需求情況成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)折關(guān)鍵。