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近日，在2023 MWC上海世界移動通信大會（簡稱“MWC上海”）前夕，中興通訊發(fā)布第二代動態(tài)協(xié)同智能超表面（動態(tài)RIS 2.0）原型機(jī)，進(jìn)一步推動5G-A綠色演進(jìn)。動態(tài)RIS 2.0相比上一代規(guī)格、功耗大幅降低，部署更為便捷，是面向商用落地推進(jìn)邁出的一大步。

中興通訊發(fā)布動態(tài)智能超表面2.0原型機(jī)，推動5G-A綠色演進(jìn)

智能超表面技術(shù)（RIS）作為一項新興技術(shù)，采用可編程低成本二維超材料，結(jié)合相位控制元器件，在三維空間中實現(xiàn)信號傳播、方向調(diào)控和干擾抑制，旨在構(gòu)建智能可控的無線環(huán)境，突破傳統(tǒng)無線通信的約束。智能超表面的初始形態(tài)是靜態(tài)超表面，該技術(shù)可實現(xiàn)信號定點覆蓋提升，但固定的單波束覆蓋相對受限，無法適配動態(tài)分布的用戶。中興通訊創(chuàng)新性地提出基于5G基站的智能超表面動態(tài)協(xié)同技術(shù)，該技術(shù)可以實現(xiàn)多個波束的快速掃描和實時用戶跟蹤，將智能超表面6G關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了5G化應(yīng)用，從而成為5G-A新階段的關(guān)鍵技術(shù)。

2021年，中興通訊完成了智能超表面第一階段靜態(tài)超表面技術(shù)原型驗證，初步探索了智能超表面技術(shù)在5G盲區(qū)、弱區(qū)定點覆蓋提升的可行性。2022年2月，中興通訊在MWC 2022巴塞羅那發(fā)布第一代動態(tài)協(xié)同智能超表面原型樣機(jī)RIS 1.0。2022年8月，中興通訊完成業(yè)界首個動態(tài)智能超表面技術(shù)原型驗證，驗證結(jié)果表明，基站和智能超表面協(xié)同波束賦形技術(shù)不僅可大幅提升基站覆蓋范圍，還可支持移動場景下的用戶無縫連接，同時波束可以自適應(yīng)調(diào)整，適應(yīng)差異化場景部署。

中興通訊在RIS產(chǎn)品形態(tài)和關(guān)鍵技術(shù)上持續(xù)攻關(guān)，2023年推出了動態(tài)RIS 2.0機(jī)型，相較上一代產(chǎn)品，RIS 2.0產(chǎn)品在保證廣覆蓋距離、高用戶增益和強(qiáng)可靠性的同時，由于新材料的引入和新架構(gòu)的演進(jìn)，動態(tài)RIS 2.0產(chǎn)品的功耗降低80%；以集成化設(shè)計，外形更輕巧美觀；同時，動態(tài)RIS 2.0安裝簡單適應(yīng)多樣化環(huán)境，更易部署、管理和維護(hù)。

中興通訊副總裁、RAN產(chǎn)品總經(jīng)理李曉彤表示，本次推出的動態(tài)RIS 2.0產(chǎn)品旨在提供一種以低成本、低功耗手段拓展網(wǎng)絡(luò)覆蓋深度的思路，同時幫助未來毫米波等更高頻段克服高傳播損耗和高穿透損耗的缺陷，實現(xiàn)高低頻共站共覆蓋，顯著降低高頻網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)成本和運維成本。

未來，中興通訊將繼續(xù)攜手運營商和產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同推進(jìn)RIS從技術(shù)研究向應(yīng)用部署的邁進(jìn)，面向商用組網(wǎng)，進(jìn)一步結(jié)合場景問題，持續(xù)創(chuàng)新，面向組網(wǎng)協(xié)同、便捷運維等方面完善解決方案。同時，將RIS的應(yīng)用推廣到更多領(lǐng)域，結(jié)合5G-A的能力提升和邊界拓展，滿足人們數(shù)智生活、行業(yè)數(shù)智賦能、構(gòu)建數(shù)智社會的愿景。

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