華工科技:7月31日融資買入1.82億元,融資融券余額25.79億元
2023-08-01 17:00:56 來源:證券之星
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7月31日,華工科技(000988)融資買入1.82億元,融資償還2.02億元,融資凈賣出1983.03萬元,融資余額24.42億元。
融券方面,當日融券賣出69.61萬股,融券償還125.62萬股,融券凈買入56.01萬股,融券余量380.58萬股。
融資融券余額25.79億元,較昨日下滑1.6%。
小知識
融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說明投資者心態偏向買方,市場受歡迎,是強勢市場;反之,則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向于買方。
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