“5G RedCap技術與物聯網應用創新研討會”將于8月24日下午舉辦
（CWW）作為“輕量級”5G技術，RedCap自誕生以來備受產業關注。RedCap誕生在5G初期，5G的關注焦點主要集中在大帶寬和低時延，但早期5G芯片和終端的設計極為復雜，成本也很高。因此，3GPP提出了一種輕量級的用戶設備類型，能夠在滿足這類業務需求的前提下極大降低終端成本，即RedCap。
【資料圖】
縱觀行業發展，RedCap的相關產品也在陸續推出。今年2月，高通推出首款RedCap芯片驍龍X35。2月22日，中國電信天翼物聯與芯模廠商智聯安、利爾達聯合發布基于3GPP R17定位規范的全球首款5G RedCap低功耗定位模組。在2023年MWC期間，中國聯通發布了全球第一款5G RedCap商業化模組產品雁飛5G RedCap模組NX307。移遠通信宣布正式推出輕量化5G RedCap模組 Rx255C系列。此外，運營商聯合設備廠商也在緊鑼密鼓地進行RedCap預商用驗證。
RedCap還存在哪些技術問題亟待解決？RedCap產業何時迎來大規模的商用？RedCap帶來哪些增量市場？對此，通信世界全媒體特策劃“5G RedCap技術與物聯網應用創新研討會”，通過與ICT圈的專家、學者們交流探討，為RedCap產業發展建言獻策。
主辦單位：通信世界全媒體
時間：2023年8月24日14:00-17:00
地點：北京唯實酒店-四層唯實廳（具體地址：北京市海淀區學院路39號）
主要議題：
25G RedCap市場前景
25G RedCap技術進展與產業推進
25G RedCap應用場景探討與實踐情況
25G RedCap規模推進挑戰
25G RedCap發展展望
擬邀嘉賓：
l研究機構：中國信息通信研究院
l電信運營商：中國電信、中國移動、中國聯通
l相關廠商：華為、中興、愛立信、諾基亞貝爾、中信科移動、高通、紫光展銳、聯發科、智聯安、移遠、廣和通、鼎橋、利爾達、羅德施瓦茨、美格智能、芯訊通、vivo等
報名截止時間：2023年8月20日
參會聯系人：刁女士（18811793529）
本次論壇將為參會者提供交流學習、分享經驗、探索合作、共贏未來的平臺，歡迎您踴躍報名，積極參與，共同探索5G ReaCap的未來。掃描下方二維碼，即刻開始注冊。
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