432億美元!最新全球及各主要地區(qū)半導體銷售情況
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最新消息,半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2023年7月,全球半導體行業(yè)銷售額總計432億美元,比2023年6月的422億美元增長2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
從地區(qū)來看,美洲(6.3%)、中國(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(qū)(0.3%)的月銷售額有所增長,但日本略有下降(-1.0%)。歐洲的年同比銷售額有所上升(5.9%),但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等則有所下降。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導體市場經歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長,7月份銷售額連續(xù)第四個月增長。雖然與去年相比,全球銷量仍然下降,但7月份的同比下降是今年迄今為止最小的差距,這為2023年剩余時間及以后的樂觀提供了理由?!?/p> 華福證券研報也指出,在2021年12月全球銷售額增速達到峰值后,全球半導體市場開始進入下行周期,此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間,半導體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成,本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長或將為半導體行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。 在業(yè)內看來,此輪復蘇的主要動力來自消費電子產業(yè)的緩步回升,以及AI芯片的劇增需求。 華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示,從需求側來看,除了消費電子需求出現(xiàn)回暖跡象外,高性能運算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領域成為半導體行業(yè)長期發(fā)展新的源頭活水。此外,據TrendForce預測,2023年AI服務器出貨量將接近120萬臺,年增38.4%,AI相關應用拉動的計算、存儲、數(shù)據互聯(lián)芯片需求有望賦能半導體行業(yè)發(fā)展。 CINNO Research 首席分析師周華表示,“存儲、AI類芯片市場已經出現(xiàn)拐點,預計2024年,全球半導體產業(yè)或將出現(xiàn)‘由點帶面’形式的復蘇?!?/p> SIA則對這一預期的時間節(jié)點更為保守。其預計,全球半導體市場在2024將增長11.8%,達到 5760 億美元,而這一擴張將主要由內存產業(yè)推動,屆時其全球收入規(guī)模將恢復到1200億美元,同比年增長率有望超過40%,而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領域,預計都將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。
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