近日，廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等國產(chǎn)EDA公司確認贊助IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會（Intelligent Design Automation Summit）。此外，大會招商仍在火熱進行中，多家芯片設(shè)計公司正在咨詢參展。

屆時，供應(yīng)鏈各級廠商將在此分享行業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)觀點，思想碰撞打造開放高效、有韌性的EDA生態(tài)。

(資料圖片)

作為芯片之母，EDA是芯片設(shè)計的關(guān)鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。當前，全球芯片市場可謂激蕩，多種不確定因素交織，打造有韌性的EDA供應(yīng)鏈，建設(shè)高效創(chuàng)新EDA生態(tài)的呼聲，愈發(fā)迫切。

回望波瀾壯闊的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史，每一次行業(yè)重塑與變革，無不是技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)合作的結(jié)晶。每一次突破困境，無不是靠眾志成城，劈波向前的共創(chuàng)！

在此背景下，由EDA2主辦的首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。

本次峰會以“揚帆”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構(gòu)等參會代表，涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設(shè)計以及制造等EDA相關(guān)話題。得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等企業(yè)的大力支持。

IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會作為IC行業(yè)最重要活動之一，云集國內(nèi)外1000+IC行業(yè)精英。活動聚焦產(chǎn)業(yè)風向，洞察企業(yè)核心需求，共同探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢和技術(shù)要素，是產(chǎn)業(yè)最新成果展示與交流合作平臺。

本次峰會預(yù)計邀請國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學者、50+重磅嘉賓進行主題演講。同時，本次峰會擬邀請國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、國家標準化管理委員會、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等，部分領(lǐng)導(dǎo)已確認參會、致辭。群賢畢至，旨在對當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。

同時在內(nèi)容設(shè)置上，本次IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計與驗證領(lǐng)域，物理實現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲器設(shè)計與制造企業(yè)專場等方向。同時，峰會現(xiàn)場還設(shè)置了30+個展臺，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺。

時不我待，歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關(guān)專業(yè)人士齊聚武漢，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展揚帆起航，劈波向前！

此外，本次峰會前一天（9月17日），將在同一場地召開EDA2年度會員大會。

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