CBC鐵合金要聞精選(2023-7-7)
5月全球半導體行業(yè)銷售額總計407億美元,連續(xù)三個月小幅上升
半導體行業(yè)協會(SIA)公布數據顯示,2023年5月全球半導體行業(yè)銷售額總計407億美元,比2023年4月的400億美元總額增長1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示,市況相較2022年仍低迷,但全球芯片銷售額已連續(xù)三個月小幅上升,激起人們對市場在下半年反彈的樂觀情緒。
印度將采購美國MQ-9B無人機
(資料圖片僅供參考)
6月15日訊,印度國防部已批準采購31架美制MQ-9B“海上衛(wèi)士”無人機,總價格將高于30億美元。
【企業(yè)新聞】
航宇科技:所用原材料包括高溫合金、鈦合金、鋁合金、結構鋼和不銹鋼等
2023年6月21日訊:航宇科技表示,公司所用原材料主要包括高溫合金、鈦合金、鋁合金、結構鋼和不銹鋼等,鎳價格的波動主要影響高溫合金和不銹鋼的原材料價格。相關大宗商品價格走低可視作降低采購成本的利好因素,但大宗商品價格傳導反饋到原材料供應商還需一定時間。
聯動科技:目前已規(guī)模運用于第三代半導體,如GaN、SiC(碳化硅)產品領域
有投資者在聯動科技投資者互動平臺提問:公司的測試機,能否用于第三代半導體碳化硅芯片的測試。聯動科技7月7日在投資者互動平臺表示,公司的QT-4000系列功率器件綜合測試平臺以及QT-8400系列測試系統(tǒng)等產品,具備第三代半導體的測試能力,目前已規(guī)模運用于第三代半導體,如GaN、SiC(碳化硅)產品領域。
羅博特科:公司正在研發(fā)的圖形化非曝光方案的設備精度不適用于半導體芯片
有投資者在羅博特科投資者互動平臺提問:公司在研的圖形化非曝光技術,如果研發(fā)成功,是否可以運用到半導體芯片上。羅博特科7月7日在投資者互動平臺表示,公司正在研發(fā)的圖形化非曝光方案的設備精度適用于光伏um級電池片,不適用于半導體芯片。
盛幫股份:目前公司業(yè)務未涉及碳化硅領域
有投資者在盛幫股份投資者互動平臺提問:公司業(yè)務是否涉及碳化硅。盛幫股份7月6日在投資者互動平臺表示,公司主要業(yè)務領域為汽車、電氣、航空及核防護,目前公司業(yè)務未涉及碳化硅領域。
立昂微:公司半導體硅片產品屬于硅基材料
有投資者在立昂微投資者互動平臺提問:貴公司的硅片是傳統(tǒng)的硅基材料還是碳化硅材料,碳化硅材料是否有產能布局。立昂微7月6日在投資者互動平臺表示,公司半導體硅片產品屬于硅基材料。
華潤微:公司碳化硅和氮化鎵均已實現量產
華潤微在最新披露的投資者關系活動記錄表中表示,公司碳化硅和氮化鎵均已實現量產,SiC-MOS第一代平面型MOS器件性能國內領先,同時已啟動開發(fā)第二代溝槽型MOS結構。2023年碳化硅和氮化鎵產品營收力爭規(guī)模上億元平臺。
勝華新材與福建瑞馳達投建1萬噸/年硅基負極材料項目
6月29日晚間,勝華新材公告,公司控股子公司勝華新材料科技(眉山)有限公司與福建瑞馳達投資合伙企業(yè)(有限合伙)簽訂了《投資合作協議》,雙方擬在福建省福州市設立一家合資公司,共同投資建設硅基負極等鋰電池材料項目。
滄州大化:公司共聚硅PC裝置產能10萬噸
有投資者在滄州大化投資者互動平臺提問:公司共聚硅PC、溴化PC規(guī)劃產能是多少,目前共聚硅PC、溴化PC生產產能是多少。滄州大化7月7日在投資者互動平臺表示,公司共聚硅PC裝置產能10萬噸,共聚硅PC、溴化PC均是在原生產線上進行的工藝改進。
一博科技:公司和集成電路及半導體相關客戶的合作也在不斷加深
一博科技表示,2022年度,公司主營業(yè)務覆蓋領域包括工業(yè)控制、網絡通信、醫(yī)療電子、集成電路、智慧交通、航空航天、人工智能等,各細分行業(yè)領域的營收占比分別為30.93%、30.58%、10.27%、6.51%、5.16%、6.40%、4.84%。此外我們和集成電路及半導體相關客戶的合作也在不斷加深。
平高電氣:公司為北京東站擴建工程提供的4間隔0kV-GIS設備正式投運
平高電氣為北京東站擴建工程提供的4間隔0kV-GIS設備正式投運,實現了本工程“一次試驗合格、一次帶電成功”的建設目標。平高電氣承擔錫盟—山東1000千伏特高壓交流輸變電工程北京東站擴建1100kV-GIS供貨任務,包括12相斷路器、10組隔離開關、2臺快速接地開關、6支硅橡膠套管和750米母線,共計207個安裝單元。
立昂微:公司主營業(yè)務半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片產品的下游應用廣泛
立昂微7月6日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司主營業(yè)務半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片產品的下游應用廣泛,主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫(yī)療電子以及5G、物聯網、工業(yè)控制、航空航天等產業(yè)。
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